X-RAY

X-Ray 日聯AX8100

性能特點:

AX8100是日聯制造的一款用來檢測BGA、CSP、倒裝芯片、半導體等電子元器件焊接缺陷的高分辨率X光設備;還適用于SMTA工藝制程、生產過程監控和BGA返修檢測等。

產品詳情

AX8100是日聯制造的一款用來檢測BGA、CSP、倒裝芯片、半導體等電子元器件焊接缺陷的高分辨率X光設備;還適用于SMTA工藝制程、生產過程監控和BGA返修檢測等。

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