3D SPI

SPI高永KY8030-2XL

性能特點:

KY-8030在線式錫膏測厚儀。

在線式/inline 在線式/inline

PMP(光柵相位移輪廓測量法) 高性能RGB線型(Tri-linear)CCD,

結合三相位移取像技術(摩爾條紋)

白光LED 白光LED

3個 1個

是 否

基于GPU的PMP加速算法

產品詳情

業內唯一采用該技術的SPI設備,相比其他僅依靠CPU運算方式,運算更快 基于CPU的PMP算法

3組環狀LED,白光、紅光、藍光 無

真彩色、黑白兩種模式 黑白模式

4百萬像素工業像機

62幀圖像采集速率 RGB線型(Tri-linear)CCD,

42mm掃描線寬度

2352 x 1728,

18um 64 cm2/sec

42.3 x 31.1 mm(像素大?。?8um) 42mm線寬,(像素大?。?0um)

0~550um 50~450um

0.36um 1.225um

+/- 1um

(基于實際錫膏/校正塊) +/- 4um

(基于實際錫膏)

體積、面積、高度、XY位置、形狀等 體積、面積、高度、XY位置、形狀等

多/少錫、漏印、錫膏拉尖、橋聯、偏移、異形、臟污等 多/少錫、漏印、錫膏拉尖、橋聯、偏移、異形、臟污等

< 1% @3sigma 體積< 3% @3sigma, 高度3um@3sigma

<10% <10%

有,

實時自動仿形運動補償每塊PCB彎曲 無

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